Slice Engineering Дюза GammaMaster FIN, 0,2 mm

С новаторските дюзи GammaMaster® Slice Engineering представя най-новата си технология за дюзи, която е резултат от последните разработки в областта на металургията и подготовката на повърхности. Дюзите са специално разработени за печат с абразивни материали и осигуряват ненадмината топлопроводимост - без компромиси!

Забележки: Дюзите GammaMaster FIN в момента са съвместими само с горещи устройства Mako™!

►Какво е FIN?

FIN е съкращение от Freeand open-source Insulated Nozzle(свободнаи с отворен код изолирана дюза) - нов стандарт за дюзи с отворен код, въведен от Slice Engineering. Новата концепция има за цел да направи дюзите по-термично ефективни чрез специална изолация. Изолацията спомага за стабилизиране на температурата във върха на дюзата, като свежда до минимум топлинните загуби и поддържа по-равномерна температура на топене. Това може да подобри качеството на печата, особено с взискателни нишки, които изискват стабилни температури.

Основното предимство на отворения стандарт е, че всеки производител може да използва спецификациите и да разработи свои собствени варианти на дюзи FIN за различни системи печатащи глави. Преди всичко това увеличава избора на потребителите.

Термични характеристики

Дюзите GammaMaster® са изработени от закалена сплав, за да съчетаят издръжливостта на износоустойчива дюза с термичната ефективност на конвенционалната месингова дюза. В сравнение със стандартните месингови дюзи дюзите GammaMaster® имат 2,7 пъти по-висока топлопроводимост, което означава, че при печат с абразивни материали вече не са необходими по-високи температури на дюзите.

Устойчиви на абразия

Дюзите GammaMaster® се справят с лекота с широк спектър от материали. От ежедневния PLA до здравия PEI, подсилен със стъклени влакна, тази изключителна дюза е истински универсален инструмент. Особено впечатляваща е нейната твърдост по Rockwell C от 63, което я прави отличен избор за печат на абразивни материали.

Незалепваща повърхност

Дюзите са снабдени с иновативното покритие Low Gamma на Slice Engineering. То понижава повърхностната енергия на дюзата и предотвратява натрупването на пластмаса по върха на дюзата и нейното запушване. С повърхностна енергия < 30 dyn/cm новото покритие може да се почиства без усилие, което допринася за по-малко грешки при печат и по-добра производителност.

Покритието с ниска гама активност е и по-устойчиво на високи температури на печат в сравнение с покритията от PTFE, което означава, че то има и отлични незалепващи свойства. Покритието може да издържа на температури до 380 °C, а субстратът на дюзата може да издържа на температури до невероятните 500 °C!

Допълнителни предимства:

• покритието с ниско гама-лъчение е устойчиво на температури до 380 °C, докато субстратът на дюзата може да издържи на температури до 500 °C,
• съвместим с метрични (6 мм) и стандартни (1/4 инча) гнезда за по-лесен монтаж,
• качество на САЩ

Технически спецификации: